本發明公開了一種用于電子元器件熱管理的氣凝膠基相變復合材料及制備方法和應用。該相變復合材料以氣凝膠為載體,有機相變材料負載封裝在氣凝膠中;其中:所述氣凝膠為納米片分散液和交聯劑溶液混合反應后冷凍成型、冷凍干燥制備得到。該相變材料理論封裝率高達98%以上,能夠有效地抑制相變材料在相變過程中的泄漏;同時還兼具相變潛熱極高、導熱性能優良、循環使用性能穩定以及高度絕緣等諸多優點,在模擬環境和實際測試環境下均具有優良的熱管理性能,可作為狹窄、密閉空間內精密電子元器件的熱管理材料使用。
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