本發明涉及用于生產導電復合材料方法,以及能夠通過所述方法獲得的復合材料。導電材料由復合聚合物基體獲得,所述復合聚合物通過聚集由聚合物基體的顆粒組成的復合導電顆粒形成,所述聚合物基體的顆粒具有1?4000μm的d50直徑,涂覆有由至少一種金屬組成的導電材料的層。導電層的厚度對聚合物基體顆粒的d50直徑的比為0.0025:100至1.5:100,所述厚度小于300nm。
聲明:
“用于生產復合導電材料的方法和以此方法獲得的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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