本發明公開基于電泳沉積SiC納米線的碳碳復合材料與金屬的釬焊連接方法,在連接前,在C/C復合材料表面沉積一層SiCNWs,其與釬料中的活性元素反應生成尺度極小的新相并析出,TiCu以之為形核質點以非均勻形核方式析出,從而使得原本連續的脆性TiCu化合物細化,改善接頭的薄弱相,以提高接頭強度。另外,相比較于化學氣相沉積,電泳沉積具有周期短、成本低的優點,且不會損傷C纖維。
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