本發明公開了一種LED封裝用增強的高透明度馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,其中經過馬來酸酐、納米二氧化鈦、納米水滑石等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,且其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環氧樹脂作為封裝材料的缺點,加入的納米水滑石分散性好,絕緣性佳,對光的透過率高,能輔助提高材料的熱穩定性,摻混的細菌纖維素能有效的提高材料的力學強度,提高材料的致密度,透氣透濕,這種封裝材料在實際應用中使用壽命長,經濟耐用。
聲明:
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