本發明公開了一種納米團簇增強銅基復合材料,包括Cu、CuO、Ti和YH2四種組分,各組分質量分數為Cu 95?97.5wt%、CuO 1?1.5wt%,Ti 1?1.5wt%,YH2 0.5?2wt%,以上各組分質量百分比之和為100%,本發明還公開了一種納米團簇增強銅基復合材料的制備方法,首先將純度大于99.9%的Cu、純度大于99.99%的CuO、純度大于99.99%的Ti、純度大于99.99%的YH2按照進行稱取,然后進行球磨、燒結、時效處理。本發明解決了現有技術中存在的銅合金高強度與高導電之間存在此增彼減的矛盾的問題。
聲明:
“納米團簇增強銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)