本發明公開了一種超臨界填充方法及該方法制備的復合材料,該方法用于納米尺度的中空結構的填充,所述超臨界填充方法包括:步驟a、將填充物以一定濃度溶解或懸浮在有機或無機溶劑中;步驟b、將步驟a制備的混合物加入放置有具有中空結構的填充材料的反應釜中,加熱到所述混合物的超臨界溫度或超臨界溫度以上,使所述填充物在超臨界條件下擴散到所述填充材料的中空結構中;步驟c、冷卻所述反應釜到室溫,即得到所述填充材料填充了所述填充物的復合材料。本發明解決了現有技術的填充效率低、填充物種類受到限制的技術問題。
聲明:
“超臨界填充方法及該方法制備的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)