本發明屬于電子元器件材料領域,涉及一種陶瓷/聚合物柔性高介電復合材料及其制備方法。所述材料包括高介電材料BaTiO3用NaNbO3摻雜改性,形成不含鉛的鐵電陶瓷Na0.35%Ba99.65%Ti99.65%Nb0.35%O3(NNBT),然后與聚偏氟乙烯(PVDF)復合,經熱壓制得PVDF?NNBT陶瓷/聚合物復合材料。該材料在室溫附近很寬的溫度范圍內(室溫至150℃),1MHz下的介電常數穩定在190左右,介電損耗小于6%,而且介電常數的頻率穩定性非常好,而且,制備工藝簡單,成本低廉,對環境無害,具有良好的產業化前景。
聲明:
“陶瓷/聚合物柔性高介電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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