本發明公開一種高溫VIP復合材料的制備方法,先在耐高溫低導熱系數材料芯材的外表面包覆一層石墨紙,然后在包有石墨紙的芯材外表面纏繞碳纖維外殼形成預制件,將預制件放入真空化學氣相沉積爐中,沉積熱解碳進行增密,形成C/C外殼,沉積時間為100?200h,沉積爐內真空度為0.1Pa~10Pa,在高溫真空爐的底部放置盛有硅粉或者硅塊的陶瓷坩堝,將沉積好的樣品懸掛在陶瓷坩堝上方5?10cm處,升溫至1500?1600℃,保溫10?50h,保持爐內真空度為0.01?1Pa,得到高溫VIP復合材料。該材料能夠在高溫下使用,且具有極低的熱導系數,在C/C外殼表面形成均勻致密的碳化硅層,對致密外殼起到二次封裝作用,杜絕外界氣體滲透進芯材內部。
聲明:
“高溫VIP復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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