本發明涉及一種介孔金屬有機配合物基復合材料的制備方法和應用,屬于材料科學、納米材料、化工、催化等技術領域。本發明是將硝酸銅、三聚氰氯基三元羧酸H3L和正硅酸乙酯一步超聲制得Cu-MOF@SiO2,將Cu-MOF@SiO2浸漬硝酸銀溶液、紫外光照還原Ag+,制得表面錨固了納米Ag的磁性金屬有機聚合物負載貴金屬催化劑,即Cu-MOF@SiO2@Ag。本催化劑具有優異的催化還原不飽和有機物的性能,在非均相催化還原反應中具有良好的應用前景。
聲明:
“介孔金屬有機配合物基復合材料的制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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