本發明提供了一種多層取向導熱絕緣復合材料,所述復合材料包括依次間隔疊合的第一導熱層和第二導熱層,所述第一導熱層包括一層或至少兩層相互疊合的第一導熱膠片,所述第一導熱膠片的原料包括第一硅橡膠、含碳導熱填料和第一固化劑,所述第二導熱層包括一層或至少兩層相互疊合的第二導熱膠片,所述第二導熱膠片的原料包括第二硅橡膠、無機陶瓷填料和第二固化劑,本發明獲得了一種新的沿取向方向上具有優異導熱性能且絕緣性能良好的熱界面材料,其取向方向上的導熱系數可達9.5W·m?1·K?1,體積電阻率可達1013Ω·cm以上,適用于作為電子設備等的熱界面材料使用。
聲明:
“多層取向導熱絕緣復合材料及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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