本發明涉及半導體加工設備領域,具體為一種碳?碳復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置,包括固定在底座上的浸漬筒,浸漬筒上端開口且該開口處可通過螺栓固定連接蓋板,蓋板上設置有壓力表,還包括:帶有自動保壓功能的送料機構,送料機構用來向浸漬筒內部輸送浸漬液;所述底座上設置有用來對浸漬液除去氣泡的去泡機構,去泡機構上設置有攪拌組件;所述送料機構在向浸漬筒內輸送浸漬液的同時驅動去泡機構對浸漬液去除氣泡,去泡機構同時驅動攪拌組件對浸漬液攪拌,以便更加徹底的去除浸漬液中的氣泡。該種碳?碳復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置,實現自動補充浸漬液并保持導流筒坯體壓力,無需人工多次調節,提高工作效率和產品品質。
聲明:
“碳-碳復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)