本發明屬于導熱散熱材料技術領域,涉及一種用于各種電子設備散熱場合的導熱膜石墨復合材料;其結構由上而下包括PET背膠膜、金屬箔層、導熱硅脂、石墨膜、丙烯酸類膠和離型膜,金屬箔層和石墨膜上分別開設孔徑和貫孔并相互對應,金屬箔層與PET背膠膜相貼合并設置有金屬箔層凸起,制備時先將PI薄膜經碳化和石墨化制成石墨膜后進行穿孔,形成石墨膜貫孔,再將金屬箔層穿孔形成金屬箔層貫孔,然后將金屬箔層一側涂覆導熱硅脂后與涂抹丙烯酸類膠的石墨膜復合,再與離型膜貼合,最后將金屬箔層另一側與PET背膠膜貼合,通過膠輥壓制做成復合材料;其產品結構簡單,制備工藝成熟,產品耐熱性能好,使用方便,功能穩定,應用環境良好。
聲明:
“導熱膜石墨復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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