本發明屬于新材料領域,公開了一種含硅的銅基塊體非晶合金復合材料及其制備工藝。該銅基塊體非晶合金復合材料是將純度為99.99wt%的銅、純度為99.99wt%的鋯和純度為99.5wt%的結晶硅在真空熔煉爐中熔煉,然后采用真空吸鑄法將合金液吸鑄到水冷銅模中制備出直徑為2mm的合金棒。該合金的化學成分為50at%Cu、48.5?49.5at%Zr,0.5?1.5at%Si,其抗壓強度為2003?2280MPa、屈服強度為1560?1750MPa、塑性應變為0.5?2.0%、電阻率為0.967?1.017μΩm、導熱系數為17.0?18.3W/(mK)。
聲明:
“含硅的銅基塊體非晶合金復合材料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)