本發明屬于耐高溫膠黏劑技術領域,具體涉及一種碳/碳復合材料用低膨脹膠黏劑,包括以下原料:有機聚硅氧烷、雙酚F型環氧樹脂、高分子量羥基硅油、末端基團數為32的樹枝狀聚酰胺?胺、N’?間苯撐雙馬來酰亞胺、改性填料、N?(β?氨乙基亞胺乙基)?γ?氨丙基甲基二甲氧基硅烷、活性稀釋劑、助劑。本發明相比現有技術具有以下優點:將普通的有機硅樹脂通過加工使其具有細密的微孔結構,其微孔孔徑范圍為10?800nm,配合改性填料,有利于提高膠體的耐熱性和降低其熱膨脹系數,使其熱膨脹系數與碳/碳復合材料相匹配,保證加工材料的熱穩定性,同時具有較強的抗熱震性能,在高溫條件下和在室溫條件下均具有較好的粘結性。
聲明:
“碳/碳復合材料用低膨脹膠黏劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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