本發明涉及EP介電材料合成技術領域,且公開了一種POSS?CuPc?SiO2改性環氧樹脂復合材料的制備方法,包括:通過PDA?SiO2雜化單體的苯基官能團與氨基酞菁銅(NH2?CuPc)的氨基官能團發生邁克爾加成反應,得到多氨基化CuPc?SiO2雜化介電單體;通過多氨基化CuPc?SiO2雜化介電單體的氨基官能團與單官能團3?氯丙基POSS的氯官能團發生取代反應,得到POSS?CuPc?SiO2雜化介電單體;以POSS?CuPc?SiO2雜化介電單體為填料,以E51環氧樹脂為聚合物基體,制備得到高介電常數、低介電損耗的POSS?CuPc?SiO2改性環氧樹脂復合材料。
聲明:
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