本發明公開了一種具有中子屏蔽效能和隔熱效能的有機硅復合材料及制備工藝,具體包括以下步驟:A:低粘度乙烯基硅樹脂合成:B:低粘度含氫硅油合成;C:硼硅樹脂復合材料制備:D:真空脫泡;E:室溫澆注固化成型。本發明在低粘度硅樹脂及硅油中加入核電級碳化硼及無機氫氧化物粉體,在室溫下澆注固化成型,具有含氫量高、密度適中、耐高溫、抗燃燒和跌落等特點,可滿足新式乏燃料干式貯存與運輸對輻照屏蔽材料性能要求。
聲明:
“具有中子屏蔽效能和隔熱效能的有機硅復合材料及制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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