本發明屬于材料領域,公開一種降低金剛石/銅復合材料界面熱阻的制備方法,特征在于通過熱催化氣相化學過程,在包裹金屬鈷的金剛石顆粒表面與鈷界面處原位生長石墨烯,調節金剛石與銅之間的聲子?電子耦合及散射,降低界面熱阻。本發明解決了金剛石/銅界面熱阻問題,采用本發明的技術方法所制備的金剛石/銅復合材料具有較高的熱導率,滿足大功率集成電路封裝材料的需求。
聲明:
“降低金剛石/銅導熱復合材料界面熱阻的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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