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    降低金剛石/銅導熱復合材料界面熱阻的制備方法

    728   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 16:25:02
    本發明屬于材料領域,公開一種降低金剛石/銅復合材料界面熱阻的制備方法,特征在于通過熱催化氣相化學過程,在包裹金屬鈷的金剛石顆粒表面與鈷界面處原位生長石墨烯,調節金剛石與銅之間的聲子?電子耦合及散射,降低界面熱阻。本發明解決了金剛石/銅界面熱阻問題,采用本發明的技術方法所制備的金剛石/銅復合材料具有較高的熱導率,滿足大功率集成電路封裝材料的需求。
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