本發明公開了一種改性含硅芳炔樹脂、復合材料及其制備方法和應用。該改性含硅芳炔樹脂為乙炔基苯基封端含硅芳炔樹脂、苯乙炔全封端含硅芳炔樹脂和含炔丙氧基苯并噁嗪的共混物,其中,乙炔基苯基封端含硅芳炔樹脂的質量分數為49%~63%;苯乙炔全封端含硅芳炔樹脂的質量分數為21%~27%;含炔丙氧基苯并噁嗪的質量分數為10%~30%。該改性含硅芳炔樹脂在30~50℃的黏度低于50Pa·s,適用期長,力學性能較好,耐熱性高,適用于濕法纏繞成型工藝,用其制備的復合材料在航空航天和交通運輸等領域有廣泛應用。
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