本發明公開了一種電子設備殼體用的復合材料,其特征在于,由下列重量份的成分組成:聚碳酸酯45?70份、ABS塑料5?20份、尼龍46纖維10?20份、玻璃纖維8?15份、碳纖維5?10份、滑石粉6?12份、增韌劑2?5份、抗氧劑0.8?1.5份、無機非鹵阻燃劑5?9份、膨脹石墨2?6份、氧化鋁粉末1?4份、色粉0.2?0.6份。本發明的PC材料具有良好的成型流動性、較高的缺口沖擊強度、優良的耐化學溶劑性能。本發明通過增加有機纖維和無機纖維,提高了其表面韌性,擴大了應用領域,且降低了其應用成本,而且該復合材料比重輕、具有較強的抗菌效果和阻燃效果,特別適用于電子設備的殼體材料。
聲明:
“電子設備殼體用的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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