本發明涉及高分子材料技術領域,公開了基于納米調控的多尺度絕緣導熱PC復合材料及其制備方法,包括PC 5~10份、改性六方氮化硼1~4份、多尺度導熱填料0.5~2份;多尺度導熱填料是以經氨基化處理的CF與PEI接枝后得到中間體,中間體再與經羧基化處理的CNT接枝后得到,氨基化處理的CF:PEI:經羧基化處理的CNT的質量比為1~4:2:1。本申請的PC復合材料,將碳系材料與BN材料進行結合,通過碳系材料將BN結合起來,形成導熱橋梁,從而加速熱量傳遞,保證導熱網絡的連續性以及導電網絡的非連續性。
聲明:
“基于納米調控的多尺度絕緣導熱PC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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