本發明公開一種基于仿生互鎖的Z?pin、復合材料及其制備方法,所述Z?pin包括Z?pin主體,所述Z?pin主體為下部設有尖端的圓柱體;凸脊,所述凸脊呈矩陣排列圍繞設置在所述圓柱體上;所述凸脊的上部的切線與所述Z?pin軸線之間的夾角大于所述凸脊的下部的切線與所述Z?pin軸線之間的夾角。本發明通過在Z?pin主體的上部設置呈矩陣排列的特定凸脊;使形成的Z?pin與基體摩擦和粘結的同時,可與基體進行鉤連與鎖合形成互鎖結構,該互鎖結構提供額外的鎖合力來抵御兩者形成的復合材料的層間失效;此外,具有下部設有尖端的圓柱體結構的Z?pin主體有利于本發明的Z?pin快速植入基體。
聲明:
“基于仿生互鎖的Z-pin、復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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