本發明公開了一種具有隔離結構的導電復合材料及其制備方法,所述導電復合材料包括如下重量份數的原料:聚合物基體95.0~99.99份,導電填料0.01~5份;所述聚合物基體為粒徑不大于1000μm的粉料,聚合物基體的熔融指數為1~10g/10min。所述制備方法使用均勻分散的導電漿料和粉末狀的聚合物基體進行機械混合,導電漿料中包含的水分充當液體媒介實現導電顆粒在聚合物顆粒表面的均勻粘附。制得的導電復合粉末可采用自流平工藝成型,不需要施加外力,僅依靠加熱與自身重力完成材料成型,最大程度的維持了隔離結構導電網絡的完整性。
聲明:
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