本實用新型公開了一種用于抗電化學腐蝕的鋁基復合材料電子封裝外殼的鍍層,由內到外依次包括第一鈀原子活化層、鎳磷化學鎳鍍層、第二鈀原子活化層、鎳硼化學鎳鍍層、電鍍鎳層和電鍍金層。其中第一鈀原子活化層為化學鎳觸發層,其與鍍覆在其外側的鎳磷化學鎳鍍層形成打底鍍層;第二鈀原子活化層可以彌補鎳磷化學鎳鍍層中存在的鍍層瑕疵與盲點,并能夠對基體材料中較大的微孔隙進行再次活化;鎳硼化學鎳鍍層具有優良的抗電化學腐蝕能力;電鍍鎳層形成電位低谷,能夠形成電化學腐蝕的犧牲層;電鍍金層既能滿足封裝外殼抗鹽霧要求,又能滿足后續釬焊、鍵合等性能要求。本發明制備的鍍層結構能夠顯著提高基體材料的抗電化學腐蝕能力。
聲明:
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