本發明的高介電性能聚芳醚酮/金屬酞菁復合材料及其制備方法屬于高分子介電材料的技術領域。材料的組成成分有磺化聚芳醚酮,和銅酞菁齊聚物,二者的重量份數比為95~40∶5~60。制備方法是,以磺化聚芳醚酮為基體原料,銅酞菁齊聚物為填充材料,將磺化聚芳醚酮和銅酞菁齊聚物分別溶于二甲亞砜或N-甲基吡咯烷酮,再將它們混合繼續攪拌8~12小時;然后將混合溶液澆鑄成模,在60~80℃烘干,再在110~130℃真空條件下烘16~36小時。本發明的材料具有優異的介電性質;能夠解決現有技術的介質損耗高及由于填充量過高加工性能下降等問題;而且磺化聚芳醚酮和銅酞菁齊聚物之間有更好的相容性。
聲明:
“高介電性能聚芳醚酮/金屬酞菁復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)