本申請提供一種復合材料,其包括由第一熱塑性樹脂所形成的第一熱塑性黏著劑層、由第二熱塑性樹脂所形成的第二熱塑性黏著劑層以及芯層。芯層具有第一表面及第二表面,其中第一表面與第一熱塑性黏著劑層貼合,并且第二表面與第二熱塑性黏著劑層貼合。芯層具有多個孔穴,其中多個孔穴的每一個孔穴的孔徑小于芯層的厚度。第一熱塑性樹脂及第二熱塑性樹脂分別適用于經加熱而填充于鄰近芯層的第一表面及第二表面的部分的多個孔穴。
聲明:
“復合材料及其制造方法、電子裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)