本發明涉及晶圓載板材料技術領域,具體提供一種基于對位芳綸紙的復合材料晶圓載板。所述晶圓載板包括具有相對第一表面和第二表面的芳綸紙基板,還包括疊設于芳綸紙基板第一表面的第一氟樹脂膜以及疊設于芳綸紙基板第二表面的第二氟樹脂膜;芳綸紙基板由若干芳綸紙半固化片疊配而成,芳綸紙半固化片由芳綸紙纖維和附著于所述芳綸紙表面的硅烷偶聯劑以及附著于所述硅烷偶聯劑表面的環氧樹脂膠形成。本發明提供的晶圓載板,表面平整、光滑、拉伸強度≥300MPa、繞曲強度≥320MPa、質量輕而且耐酸耐堿,一方面可以大大減少化學機械研磨工序的能耗;另一方面由于耐酸耐堿且不含金屬成分,可以減少金屬離子的產生,提高半導體的質量和純度。
聲明:
“基于對位芳綸紙的復合材料晶圓載板及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)