本發明公開了一種抗菌型手機外殼復合材料,包括以下組分且各組分的重量份數為:PC?55-70份;ABS?5-15份;抗菌劑4-20份;防霉劑?4-20份;增韌劑1-5份;抗氧劑0.1-0.5份;阻燃劑2-15份;色粉0.1-0.5份。本發明在對PC的力學性能改變不大的基礎上,提高了其抗菌性能,擴大了應用領域,且降低了其應用成本。
聲明:
“抗菌型手機外殼復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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