本發明公開了一種高溫介電復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:10?30份的聚偏二氟乙烯,5?15份的丙烯醇,5?15份的聚乙酰胺,2?5份的檸康酐,0.1?0.5份的納米二氧化鈦,0.5?2份的納米二氧化硅,0.5?1份的納米氧化銅,1?3份的偶聯劑,1?5份的交聯劑;本發明利用高分子的交聯和有機?無機雜化原理,使其具有介電常數大,工作溫度高的優點,促進了介電材料在高溫環境中工作的電子器件上的應用。
聲明:
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