本發明涉及了一種自潤滑的滑動接點材料,所述的接點材料成分為:Pd:15~60%;RE:0.05~0.5%;C:0.005~0.1%;余量為Ag,所述的滑動接點材料可以鑲嵌在銅及銅合金表面形成層狀復合材料。所述的自潤滑的滑動接點材料具有良好的自潤滑和抗電弧特性,適合用作機械摩擦和電弧嚴重的高負荷微電機上電刷的工作層。
聲明:
“自潤滑的滑動接點材料及層狀復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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