一種半導體器件包括:包括第一表面、與所述第一表面相反的第二表面和設置在所述第一表面上的接觸焊盤的第一半導體管芯;與所述半導體管芯間隔開的另一接觸焊盤;包括由第一金屬材料構成的第一層以及由不同于所述第一金屬材料的第二金屬材料構成的第二層的夾片;其中,所述夾片的第一層與所述接觸焊盤連接,并且所述夾片的第二層與所述另一接觸焊盤連接。
聲明:
“包括復合材料夾的半導體器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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