本發明提供了一種可用于脫模復合部件,如環氧和聚酯基聚合物材料的室溫可固化水基脫模劑。該脫模劑可在低溫度,如室溫下固化,但熱穩定至最高常規環氧基復合體模塑溫度,如,大于200或280℃。該脫模劑可用于脫模在大的爐中在高溫下固化的大型復合部件,如果模具自身在放入爐中之前在室溫下被預備的話。該脫模劑還可用于脫模在低溫度如室溫下制備和固化的聚酯復合部件。
聲明:
“用于復合材料的室溫可固化水基脫模劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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