本發明公開了一種碳系復合填料,具體包括具有三維結構的碳系填料,所述碳系填料的內表面及外表面通過界面改性劑化學鍵結合有第一樹脂的分子;所述碳系填料的內部孔隙和/或間隙填充有所述第一樹脂;所述第一樹脂的分子,用于提高所述碳系填料與所述第一樹脂混合時的相容性;所述第一樹脂,用于占據所述孔隙和/或間隙以避免所述孔隙和/或間隙內留存空氣,及支撐所述孔隙和/或間隙以維持所述三維結構;解決現有環氧樹脂類電磁屏蔽材料的導熱和電磁屏蔽性能不能同時得到有效和大幅提高,以致其在熱和電磁屏蔽管理材料領域應用受限的問題。
聲明:
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