本發明屬于高性能復合材料領域,主要由雙馬來酰亞胺樹脂、N-苯基取代馬來酰亞胺、二烯丙基苯基化合物、烯丙基甲基苯酚、環氧丙烯酸酯、活性稀釋劑等組份制備了一種耐高溫(>200℃)、低介電損耗的改性雙馬來酰亞胺樹脂基體,它可以溶解于丙酮溶劑中,適應于熱壓罐、真空袋壓和模壓工藝制備復合材料,復合材料具有優異的綜合力學性能、耐熱性和介電特性,可用于航空、航天及民用等高新技術領域。它也可用于RTM工藝成型復合材料,另外它還可用于耐高溫無溶劑浸漬漆、耐高溫膠粘劑及電子器件灌封等方面。
聲明:
“改性雙馬來酰亞胺樹脂與制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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