本發明涉及一種SiCf/SiC核包殼管端口CaO?MgO?Al2O3?SiO2玻璃封裝方法,選取部分反應活性低,核輻照衰變率小,而且對核反應過程無副作用的原料,通過熔融?水冷法將其制備成玻璃釬料,依靠玻璃自身的流動性及對SiCf/SiC復合材料的潤濕,在國產三代SiC纖維適用溫度(≤1450℃)以下且無壓條件下實現SiCf/SiC復合材料核包殼管的封裝/連接。有益效果:封裝/連接劑原料選擇為低活性元素,其核輻照衰變率小,而且對核反應過程無副作用,能夠滿足于苛刻的核環境。選擇CMAS玻璃作為封裝/連接劑,其熱膨脹系數與SiC/SiC相匹配,能有效防止由于熱失配而產生的界面開裂以及減少內部殘余應力。此外,其封裝/連接條件滿足國產SiCf/SiC復合材料要求。
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