本發明公開了一種交替多層結構的復合電介質材料,屬于電介質高分子材料技術領域,所述復合電介質材料由聚合物層與復合層交替層疊而成;將無機粒子與接枝活性基團的聚合物進行熔融共混形成核殼包覆結構的復合材料,并利用該復合材料與聚合物進行熔融擠出得到三元復合材料,最后通過三元復合材料與聚合物經過微納共擠制備了具有交替多層結構的復合電介質材料,并利用該材料制備了復合材料薄膜,本發明的復合材料介電常數高,可以達到20以上;抗電強度高,可以達到500V/μm以上;儲能密度高,50Hz頻率下,儲能密度最高可達為9.34J/cm3,在100Hz電場頻率下,儲能密度可達8.5J/cm3,其能量釋放效率達到95%以上,同時所獲得的材料可以通過雙向拉伸得到厚度5?30μm的薄膜材料,具有市場應用前景。
聲明:
“交替多層結構的復合電介質材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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