本發明公開了一種可電鍍的基體材料及其制備方法。該基體材料包括復合材料層以及包覆在復合材料層表面的碳纖維材料層。通過在復合材料表面包覆具有導電性的碳纖維材料,最終得到了能夠直接進入電鍍槽電鍍的基體材料,且電鍍后得到的金屬鍍層與復合材料的附著力較好。本發明所提供的方案解決了復合材料表面電鍍困難且電鍍后金屬鍍層附著力較差的問題,經電鍍后應用到航空、航天、電子器件以及金屬屏蔽層等領域具有較好的效果,且本發明不需要大型儀器設備,工藝簡便易行。
聲明:
“可電鍍的基體材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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