本發明公開了一種電子產品外殼與塑膠件的結合結構,包括外殼基材,所述外殼基材上設有凹槽,所述凹槽內注塑成型出塑膠件,所述塑膠件能夠覆蓋住所述凹槽,所述外殼基材為金屬、金屬復合材料和非金屬復合材料中的一種,所述凹槽的形狀為圓孔狀、方孔狀和鋸齒狀中的一種,本發明能夠很好地實現電子產品外殼與塑膠件的結合,特別是更好地實現了碳纖維或玻璃纖維等復合材料外殼與復雜結構件的結合,使得該復合材料機殼不僅保留了復合材料的防輻射效果好、強度高、厚度薄、質量輕、耐腐蝕、耐高溫和美觀等優點,還通過孔狀凹槽或鋸齒狀凹槽和嵌件注塑工藝成型出了具有復雜結構的塑膠件,且成型結合后塑膠件與電子產品外殼的結合更穩定。
聲明:
“電子產品外殼與塑膠件的結合結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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