本發明公開了一種微芯片示蹤器封裝結構和封裝方法。該封裝結構包括優選呈球狀的復合材料包覆體,所述復合材料包覆體的內部固定有傳感器電路裝置,所述傳感器電路裝置的感知元件裸露在所述復合材料包覆體的表面,以感知外部參數。所述傳感器電路裝置包括有傳感器、數據采集電路板和高溫電池等部件,各部件之間的電氣連接線優選為耐高溫的漆包線。通過借助模具澆注復合材料,微芯片示蹤器被固定在復合材料內,并且達到了電絕緣和耐高溫的封裝效果。本發明提供的微芯片示蹤器封裝結構具有較好的抗溫和抗壓性能,并且封裝密度小,是一種無污染和低成本封裝技術,特別適用于井筒內高溫高壓環境下的輕質微型電路的封裝。
聲明:
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