本發明公開了一種還原球磨后銅?氫化鈦?硼復合粉末的方法,首先在球磨機中加入Cu粉、TiH2粉和B粉以及過程控制劑,球磨為復合粉末,球磨結束后將復合粉末過篩、干燥;然后將復合粉末均勻鋪到剛玉方舟中,在H2氣氛保護爐中進行還原。本發明提供了精確還原球磨后的Cu?TiH2?B復合粉末的方法,還原后復合粉末中僅Cu粉被還原,TiH2未分解,沒有其他雜質相混入,且復合粉末保持為顆粒狀,具有很好的流動性,有利于后續的燒結致密化以及提高復合材料的力學和物理性能。并且還原后粉末含氧量低,適宜做后續制備復合材料燒結用粉末。
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