本發明涉及聚合物介電材料技術領域,且公開了一種高強度有機?無機雜化共聚物介電材料,包括以下配方原料:SiO2?Ag?rGO復合材料、硅烷偶聯劑、Fe3O4?BaTiO3復合材料、鹽酸多巴胺、聚偏氟乙烯、固化劑。該一種高強度有機?無機雜化共聚物介電材料,低的滲流閾值的納米Ag增強了聚偏氟乙烯的介電性能,納米SiO2在納米Ag周圍形成絕緣層,避免了納米Ag之間形成導電網絡,Fe3O4增強了界面極化效應,并且形成微電容效應,提高了材料介電性能,Fe3O4?BaTiO3復合材料表面生成聚多巴胺,聚多巴胺與聚偏氟乙烯通過氫鍵交聯形成共聚物,增大了聚偏氟乙烯材料的交聯度,增強了材料的韌性和斷裂強度,Fe3O4?BaTiO3復合材料在的聚多巴胺包覆下,提高了與聚偏氟乙烯的分散性和相容性。
聲明:
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