本發明公開了一種低溫固化型石墨烯/銀導電漿料及其制備方法和應用,由按質量百分比計算的如下組分組成:石墨烯/銀納米復合材料45~85%、有機粘結劑5~15%、有機載體15~40%、添加劑0~2%。該漿料采用石墨烯/銀納米復合材料取代純銀粉,能夠改善低溫固化型導電漿料的導電性能,或者減少漿料中的銀含量,降低成本。其中,石墨烯/銀納米復合材料用液相還原法一步原位制備得到,由于石墨烯的分散和承載作用,較好解決銀顆粒在導電漿料生產時容易局部團聚的問題。本發明在漿料中引入了柔韌性優異的石墨烯,使漿料適用于柔性電路,拓寬了低溫固化型導電漿料的使用范圍。
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