本公開涉及一種復合材料,該復合材料可以包括第一反應燒結碳化硅(第一RB?SiC)材料的襯底以及結合至該襯底的表面的反應燒結含金剛石碳化硅(RB?DSiC)層。在一些方面,RB?DSiC層包括與第二反應燒結碳化硅(第二RB?SiC)材料結合的金剛石顆粒。金剛石顆??梢跃鶆虻胤植荚谡麄€第二RB?SiC中或僅分布在第二RB?SiC的表面處。金剛石顆??梢猿视行驁D案或無序圖案。例如,CMP修整盤可以包括根據實施方式中的一個實施方式的復合材料。
聲明:
“具有含金剛石顆粒的反應燒結碳化硅的陶瓷襯底” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)