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    基于BGA的電子器件及其制作方法

    788   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:00:11
    本發明提供一種基于BGA的電子器件及其制作方法,涉及電子技術領域。本發明提供的電子器件包括的絕緣基板上設置有多個通孔,通孔內填充有導電結構,導電結構由室溫自固化導電復合材料在室溫下自固化形成,電子元件與導電結構的一端電連接,絕緣基板的一面上設置有多個導電球,導電球由室溫自固化導電復合材料在室溫下自固化形成,導電球與導電結構的另一端電連接,印刷電路板與導電球電連接;按重量百分比計,室溫自固化導電復合材料由70%~88%的低熔點金屬,以及12%~30%的高熔點粉末部分合金化形成。本發明的技術方案能夠使基于BGA的電子器件的制作方法簡單,且成本較低。
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