本發明公開了一種二維陣列超聲探頭,包括匹配層、第一柔性線路板、壓電陶瓷復合材料晶片、第二柔性線路板、背襯、第三柔性線路板、超聲主板和USB線,匹配層連接第一柔性線路板,第一柔性線路板連接壓電陶瓷復合材料晶片,壓電陶瓷復合材料晶片連接第二柔性線路板,第二柔性線路板連接背襯,背襯連接第三柔性線路板,第三柔性線路板與超聲主板連接,超聲主板與USB線連接,超聲主板包括發射切換電路、接收切換電路、超聲發射電路模塊、超聲接收電路模塊、FPGA模塊、TGC電路、時鐘分配電路和USB模塊。采用上述技術方案制成了一種帶信號切換處理電路的二維陣列超聲探頭,降低了電路的硬件需求,具有低成本、便攜性與可靠性等特點。
聲明:
“二維陣列超聲探頭及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)