本發明公開了一種浸滲工藝,該工藝為SiCp_ Zn復合材料的浸滲工藝,根據材料性能的要求,選擇增強體含量和鋅基的比例,然后通過合適的熱處理參數制備復合材料,包括:選擇合適的增強體和鋅基的比例—碳化硅顆粒清洗—烘干—保溫—模具放入坩堝密封—抽真空—升溫—加壓—保壓—冷卻。復合材料粒度為40—60μm,真空度為10-3-10-4MPa,溫度為800—1200度,控制精度為±1度,加壓壓力值為0.5—0.9MPa,保溫時間為10—15min,冷卻方式為隨爐冷卻。該發明可以改變增強體和基體的比例,從而滿足不同工藝對材料力學性能的要求,并且該工藝的滲透性好,不易產生氣孔等缺陷。
聲明:
“浸滲工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)