本發明涉及一種鋁基釬料、藥芯鋁基釬料及其制備方法,屬于釬焊技術領域。本發明的鋁基釬料,本發明的鋁基釬料包括一層及以上的層狀金屬復合材料;所述層狀金屬復合材料包括基礎鋁層和在遠離基礎鋁層的方向依次設置的第一銅層、調控層和第二銅層,所述調控層為鋁硅調控層或鋁銀調控層,所述調控層用于使所述鋁基釬料在釬焊時原位形成鋁銅硅釬料或鋁銀銅釬料。本發明的鋁基釬料的層狀金屬復合材料易于制備,相較于需要熔煉、擠壓法制備的傳統鋁基釬料,不僅可以降低能耗,而且可以降低元素成分的控制難度,將鋁、銀、銅或鋁、銅、硅的成分偏差均控制在0.2%以內,并且可以減少甚至避免CuAl2金屬間化合物的形成,降低鋁基釬料的加工難度。
聲明:
“鋁基釬料、藥芯鋁基釬料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)