本發明公開了一種具有導熱電磁屏蔽性能的電子封裝材料及其制備方法,通過在球形熱固性樹脂顆粒表面引入金屬界面層改性后,均勻混合低熔點合金與改性熱固性樹脂顆粒并在樹脂熔點以下、低熔點合金熔點以上的溫度熱壓得到復合材料。本發明中的金屬界面層使得熱固性樹脂顆粒能被低熔點合金充分潤濕,并且金屬界面層與低熔點合金生成金屬間化合物,促進了低熔點合金包覆樹脂顆粒,進而形成隔離結構復合材料。低熔點合金通過固液相轉變粘結熱固性樹脂顆粒,解決了熱固性樹脂無法二次加工的問題。復合物材料中金屬界面層和隔離結構的存在,使得復合材料同步實現了優異的導熱和電磁屏蔽性能。
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