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    硅基麥克風封裝方法

    820   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:01:37
    本發明提供一種硅基麥克風封裝方法,該方法包括如下步驟:提供一金屬料帶;將上述金屬料帶進行打孔,形成入聲孔;提供復合材料,復合材料上具有若干微孔;貼合上述的金屬料帶與復合材料,形成結合體;將上述結合體進行沖壓成型,形成外殼;提供電路板、換能器與集成芯片;將換能器與集成芯片安裝于電路板或外殼;將上述電路板與外殼組接,形成容納空間。借由本發明的硅基麥克風封裝方法,可實現防水、防塵效果,同時可有效保護其內的換能器與集成芯片,另外,還可有效抑制麥克風的高頻頻率響應,封裝過程得到簡化,進一步降低成本。
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