本實用新型涉及一種內嵌鉬銅的可伐蓋板結構??煞ドw板結構包括由外向內依次設置的可伐環框與內嵌鉬銅塊;所述可伐環框與內嵌鉬銅塊焊接相連;所述可伐環框采用可伐合金材料,所述內嵌鉬銅塊采用鉬銅復合材料。本實用新型通過在可伐蓋板結構與芯片貼裝的區域內嵌鉬銅復合材料制備而成的內嵌鉬銅塊,能夠提升可伐蓋板結構的散熱能力,使芯片工作時產生的熱量沿著鉬銅復合材料更好地往外部傳遞。相對于純可伐合金材料制備的蓋板來說,內嵌鉬銅塊的熱導率比可伐環框提升了一個數量級,本實用新型所述的可伐蓋板結構的散熱能力得到了有效提升,該蓋板結構適用于高導熱、高可靠和氣密性封裝的倒裝芯片封裝。
聲明:
“內嵌鉬銅的可伐蓋板結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)