本發明涉及黏土的表面改性,特別涉及表面接枝硅烷偶聯劑的改性黏土及其制備方法和用途。本發明是利用黏土片層上的可反應性羥基,在溶劑中實現硅烷偶聯劑的接枝改性;硅烷偶聯劑的接枝量為0.2~5×10-3摩爾/克黏土。本發明的改性黏土,有硅烷偶聯劑通過共價鍵接枝在黏土片層上,在改善黏土表面親油性的同時,具有較強的熱穩定性,同時可實現黏土的功能化。本發明的改性黏土,由于具有較高的熱穩定性,與聚合物相互作用的增強,可用于制備聚合物/黏土納米復合材料,改善黏土在聚合物基體中的分散能力,達到剝離分散,從而提高復合材料的性能。
聲明:
“表面接枝硅烷偶聯劑的改性黏土及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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